【屏蔽罩设计规范（20171019）】在电子设备日益复杂、电磁环境不断变化的今天，屏蔽罩作为保障设备稳定运行和防止电磁干扰（EMI）的重要部件，其设计质量直接影响到产品的性能与可靠性。为确保屏蔽罩在实际应用中发挥最佳效果，特制定本《屏蔽罩设计规范》，适用于各类电子装置中的屏蔽结构设计与制造。
一、设计原则
1. 电磁兼容性优先
屏蔽罩的设计应以提升系统的电磁兼容性为目标，确保设备在复杂电磁环境中能够正常工作，同时减少对外界信号的干扰。
2. 结构完整性与密封性
屏蔽罩需具备良好的机械强度与密封性能，防止外界电磁波穿透或内部信号泄漏。对于高频应用场景，建议采用多层复合材料结构以增强屏蔽效果。
3. 可装配性与维护便利性
设计时应考虑模块化与标准化，便于后期安装、调试及维护。接口部位应预留足够的空间，避免因装配不当导致屏蔽失效。
4. 材料选择合理
根据使用环境和频率范围选择合适的屏蔽材料。常见的有铜、铝、钢等金属材料，以及导电涂层或复合材料。高频应用推荐使用高导电率材料，低频则可考虑成本较低的铁磁材料。
二、结构设计要求
1. 形状与尺寸匹配
屏蔽罩的外形应与被屏蔽器件或模块的轮廓高度吻合，避免出现缝隙或空隙，防止电磁波从薄弱点进入或逸出。
2. 接缝处理
接缝处应采用导电胶条、压接结构或焊接工艺，确保接缝处的连续性和导电性。特别是对高频信号而言，任何微小的间隙都可能成为电磁泄漏的通道。
3. 通风与散热设计
若屏蔽罩内存在发热元件，应在不影响屏蔽效果的前提下设置合理的通风孔或散热通道。建议采用蜂窝状结构或滤波式通风口，以降低电磁泄漏风险。
4. 接地方式
屏蔽罩必须有效接地，以形成完整的电磁屏蔽回路。接地方式应根据设备整体布局进行优化，确保接地电阻尽可能小。
三、测试与验证标准
1. 屏蔽效能测试
通过专业仪器测量屏蔽罩在不同频率下的屏蔽效能，确保其符合相关标准（如IEC 61000-4-2、GB/T 17626等）。
2. 机械性能测试
包括抗压、抗冲击、耐腐蚀等测试，确保屏蔽罩在各种工况下保持稳定性能。
3. 环境适应性测试
模拟实际使用环境（如温度变化、湿度、振动等），验证屏蔽罩的长期稳定性与可靠性。
四、应用注意事项
1. 避免二次辐射
屏蔽罩本身不应成为新的电磁辐射源。设计时应避免使用易产生谐振的结构，必要时可加入吸波材料进行抑制。
2. 注意安装方向
部分屏蔽罩具有方向性，安装时应按照标识进行，以免因反向安装导致屏蔽效果下降。
3. 定期检查与维护
在设备运行过程中，应定期检查屏蔽罩的完整性与连接状态，及时修复损坏或松动部分。
五、附录：常见屏蔽材料对比表
| 材料 | 导电率（S/m） | 重量（kg/m³） | 成本 | 适用频率范围 |
|------|----------------|----------------|------|----------------|
| 铜 | 5.96×10⁷ | 8960 | 高 | 全频段 |
| 铝 | 3.5×10⁷| 2700 | 中 | 低至中频 |
| 钢 | 1×10⁷| 7850 | 低 | 低频 |
| 导电涂层 | —| —| 中 | 中高频 |
本规范自发布之日起实施，适用于所有涉及屏蔽罩设计的项目。随着技术进步与应用需求的变化，将适时进行修订与更新，以确保其持续适用性与指导性。
